正面：调理芯片

反面：压力芯片

简要介绍

通用型MEMS压力传感器模组经过精密的温度补偿和完善的装配工艺，使产品具有高精度、高抗干扰、过载和冲击能力强、防潮性和长期稳定性好等特点。备有多种介质接口供客户选配，可以测量气体、液体的绝压、表压、差压，广泛用于冶金、航空、航天、石化等自动控制领域。

关键特性

全温范围补偿校准，温漂小

响应时间短

高精度

体积小、封装灵活，可直接装配成传感器

高抗干扰，浪涌保护

抗过载和冲击能力强

长期稳定性好

多种测量介质：气体，油类，液体

主要性能指标

精度：±1%(-25—+85℃全温范围);

稳定性(一年)：±0.15%FS

过载压力：2倍标称压力

破坏压力：10倍标称压力

压力循环：>100万满压循环

冲击：20G,11msec ,1/2sine

震动：11G,20到2400Hz

电路参数

供电电源：5-30VDC

输出信号：三线制0 - 5V, 0 - 10V, 二线制4 - 20mA

逆转电压保护：有

环境适应性

工作温度：-40℃～+125℃

储存温度：-55℃～+125℃

机械冲击：1/2sin,20000g，0.2ms

温度补偿：-40～125°C

规格说明

量程：Min(最小)2KPa～Max(最大)16000KPa